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2022-10-04 09:14
삼성전자가 3일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)’를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.

삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 삼성 파운드리 포럼 2022에서 발표를 하고 있다
삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 삼성 파운드리 포럼 2022에서 발표를 하고 있다
3년 만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스 고객·협력사·파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라고 강조하며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.

◇ 파운드리 기술 혁신으로 선단 공정 리더십 강화… 2027년 1.4나노 양산

삼성전자는 선단 파운드리 공정 혁신과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고, 6월 GAA (Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.

또한 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5D/3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술 개발도 가속한다.

특히 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET (Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편, 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 2015년 고대역폭 메모리 HBM2의 성공적인 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D)[1], 2020년 X-Cube(3D)[2] 등 패키징 적층 기술 혁신을 지속해 나가고 있다. 삼성전자는 u-Bump(micro Bump)형[3] X-Cube를 2024년에 양산하고, 2026년에는 Bump-less형[4] X-Cube를 선보일 계획이다.

◇ 2027년까지 HPC, 5G, 오토모티브 등 비중 50% 이상으로 확대

삼성전자는 △HPC (High Performance Computing) △오토모티브(차량용 반도체) △5G △IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워갈 계획이다.

삼성전자는 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어, 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. eNVM (embedded Non-Volatile Memory)과 RF도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 RF 공정 서비스도 확대한다. 삼성전자는 현재 양산 중인 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초로 8나노 RF 제품 양산에 성공했으며, 5나노 RF 공정도 개발 중이다.

◇ SAFE 생태계 확대해 고객 맞춤형 서비스 강화

삼성전자는 2022년 현재 56개 설계자산(IP) 파트너와 4000개 이상의 IP를 제공하고 있으며, 디자인솔루션파트너(DSP), 전자 설계자동화(EDA) 분야에서도 각각 9개, 22개 파트너와 협력하고 있다. 또한 9개 파트너와 클라우드(Cloud) 서비스 및 10개 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너와 패키징 서비스를 제공하고 있다.

삼성전자는 향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격 경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 한편 하이퍼스케일러(Hyperscaler)[5], 스타트업(Startup) 등 신규 고객도 적극 유치할 계획이다.

삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼’에 이어 4일 ‘SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)’도 개최하고, EDA, IP, OSAT, DSP, Cloud 분야 파트너들과 파운드리 신기술과 전략을 소개할 예정이다.

◇ ‘쉘 퍼스트’ 라인 운영으로 고객 니즈에 적기 대응

삼성전자는 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대해 고객 니즈에 적극 대응할 계획이다.

삼성전자는 평택·화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성·기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산하고 있다.

특히 삼성전자는 앞으로 쉘 퍼스트(Shell First) 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 투자할 2라인을 쉘 퍼스트에 따라 진행할 계획이며 향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 밝혔다.

한편 삼성전자는 10월 3일(현지 시각) 미국(실리콘밸리)을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 차례로 삼성 파운드리 포럼을 개최하고 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다. 또한 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개할 예정이다.

[1] I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 로직과 HBM을 배치하는 2.5D 패키지 기술을 의미한다.
[2] X-Cube는 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층하는 3D 패키지 기술을 의미한다.
[3] u-Bump (micro Bump)는 일반 범프 대비 더 많은 I/O를 패키징에 넣을 수 있어 더 많은 데이터 처리를 할 수 있다.
[4] Bump-less: 패키징에서 범프를 없애고 더 많은 I/O를 삽입이 가능해 데이터의 처리량을 u-Bump보다 더 많게 구현할 수 있다.
[5] 하이퍼스케일러(Hyperscaler)는 대규모 데이터센터를 운영하는 기업을 뜻한다.

2022-09-28 11:00
삼성전자 통합 연결 플랫폼인 ‘스마트싱스(SmartThings)’에 연결된 전 세계 생활 가전제품이 1000만 대(12일 기준)를 돌파했다고 28일 밝혔다.

2018년 첫선을 보인 스마트싱스 앱은 에어컨·냉장고·세탁기 등의 대형가전에서부터 공기 청정기·오븐·식기세척기 등 다양한 삼성 가전을 연결해 손쉽게 기기의 상태를 확인하고 맞춤형 제어를 할 수 있다.

기능이 대폭 확대된 2019년부터는 연결 가전제품 수가 매년 2배 가까이 증가하고 있으며, 올 연말에는 1200만 대, 내년에는 2000만 대를 넘어설 것으로 예상된다.

스마트싱스 연결 가전제품 수가 매년 급속하게 증가하고 있는 이유는 △가전제품의 동작 종료나 고장 정보 알림 등을 스마트폰으로 알려주는 알림 기능 △가전 원격 제어 기능 △집 안의 다양한 가전제품을 하나로 연결해 통합 관리할 수 있는 ‘스마트싱스 홈 라이프(SmartThings Home Life)’ 솔루션 도입 때문으로 분석된다.

또 MZ세대가 주 사용층으로 부상하면서 가전제품 본연의 기능 외에도 로봇청소기를 활용한 펫케어 서비스, 바코드 인식을 통한 가정간편식(HMR) 조리 같은 쿠킹 서비스 등 다양한 부가가치를 경험하고자 하는 트렌드에 부합하는 기능들이 호평받고 있다.

스마트싱스가 제공하는 서비스 중 소비자들이 가장 많이 사용하는 것은 소프트웨어 업그레이드 제공과 제품 진단·관리를 도와주는 ‘홈케어’인 것으로 조사됐다. 홈케어 서비스는 ‘스마트싱스 홈 라이프’에서 제공되는 △쿠킹 △에너지 △에어케어 △홈케어 △클로딩케어 △펫케어 등 6대 서비스 중 하나로, 올해 1~8월 누적 이용자 수가 6대 서비스 중 가장 많았다.

특히 에어컨 사용이 급증하는 여름철에 홈케어 서비스를 많이 이용하는 것으로 나타났다. 실제 올 6월부터 8월까지 월평균 사용자 수는 올 1월부터 5월까지 월평균 사용자 수보다 약 1.5배 많았다.

홈케어 서비스는 최근 1년간 6차례의 소프트웨어 업데이트를 진행하고, 지원 기능과 적용 제품을 지속해서 확대했다.

친환경과 지속가능경영에 관한 관심이 높아지면서 연동된 기기의 전력량을 모니터링하고 관리할 수 있게 도와주는 ‘스마트싱스 에너지 서비스’도 올 7월부터 8월까지 월평균 사용자 수가 1월부터 6월까지 월평균 사용자 대비 약 2배 증가했다.

스마트싱스는 개방성이 가장 큰 장점으로, 삼성전자 제품뿐만 아니라 전구와 센서 등 다양한 기기를 포함해, 현재 300개 이상의 파트너사 기기를 연결할 수 있다. 또 내년 상반기에 HCA (Home Connectivity Alliance) 표준이 적용되면, 삼성 포함 13개 브랜드의 가전제품을 연동할 수 있게 돼 활용성이 더욱 커질 전망이다.

유미영 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 “소비자 라이프스타일 분석을 통해 스마트싱스를 기반으로 새로운 서비스를 지속해서 선보이겠다”며 “스마트싱스가 소비자들이 원하는 보다 확장된 가전 사용 경험을 제공하는 데 선도적인 역할을 해 나갈 것”이라고 말했다.

2022-09-28 08:56
삼성전자가 10월 12일 개최되는 ‘삼성 개발자 콘퍼런스(Samsung Developer Conference, 이하 SDC) 2022’를 맞아 미국 샌프란시스코에 갤럭시 체험관을 운영한다.

10월 7일부터 28일(현지 시각)까지 샌프란시스코의 111 파웰 거리(Powell Street)에 오픈되는 갤럭시 익스피리언스 팝업 스토어(Galaxy Experience Pop-up Store)는 SDC 참가를 위해 샌프란시스코를 방문하는 전 세계 개발자와 미디어, 파트너, 소비자들을 위해 기획됐다.

방문객들은 해당 스토어에서 갤럭시 Z 플립4와 폴드4를 비롯해 워치5 시리즈, 버즈2 프로 등 다양한 제품의 혁신 기능을 직접 체험하고 새로운 아이디어와 영감을 얻을 수 있다. 또한 스마트폰·TV·가전을 연결하는 삼성전자의 스마트싱스(SmartThings) 플랫폼을 체험할 수 있으며, 차세대 갤럭시 소프트웨어 원 UI 5(One UI 5)는 다음 달 12일부터 경험할 수 있다.

삼성전자는 8월 10일(현지 시각) 개최된 갤럭시 언팩 이벤트와 연계해 미국 뉴욕의 미트패킹 지역과 영국 런던의 피카딜리 광장에 갤럭시 체험관을 오픈한 바 있다. 총 21일(8월 11일부터 31일까지)간 운영된 체험관을 통해 10만 명이 넘는 관람객이 갤럭시 폴더블 제품의 혁신 기능과 개발 스토리 등을 체험했다.

한편 2013년부터 시작된 ‘삼성 개발자 콘퍼런스’는 올해 미국 샌프란시스코 모스콘 센터(Moscone Center)에서 온오프라인을 통해 동시에 개최된다.

이번 행사에서 삼성전자는 한층 진화된 스마트싱스(SmartThings) 플랫폼을 소개할 예정이다. 또한 차세대 연결 경험 제공을 위한 개발자들과의 협력 계획과 관련된 소프트웨어, 서비스, 플랫폼 업데이트 등에 대해 공유할 계획이다.

삼성전자 한종희 부회장은 다음 달 12일 오전 10시(현지 시각)에 진행되는 기조연설을 통해 다양한 기기의 직관적이고 유기적인 연결로 더욱 스마트해진 사용자 경험을 제공하는 삼성전자의 비전을 발표할 예정이다.