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삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.

삼성전자 3D-TSV 와이어본딩 비교
삼성전자 3D-TSV 와이어본딩 비교
‘12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.

이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다. ‘3D-TSV’는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 고객들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다.

또한 고대역폭 메모리에 ‘12단 3D-TSV’ 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량을 1.5배 증가시킬 수 있다.

이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다(8GB 양산 제품: 8Gb x 8단 / 24GB 개발 제품: 16Gb x 12단).

삼성전자 DS부문 TSP총괄 백홍주 부사장은 “인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “기술의 한계를 극복한 혁신적인 ‘12단 3D-TSV 기술’로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

삼성전자는 고객 수요에 맞춰 ‘12단 3D-TSV’ 기술을 적용한 고용량 HBM 제품을 적기에 공급해 프리미엄 반도체 시장을 지속 선도해 나갈 계획이다.

삼성전자는 세계 최고의 인기를 누리고 있는 미국 프로 농구팀(NBA) 중 하나인 ‘골든 스테이트 워리워스(Golden State Warriors)’의 홈경기장에 초대형 LED 스크린을 포함한 스마트 사이니지를 대거 설치했다.

미국 샌프란시스코에 위치한 골든 스테이트 워리어스의 새로운 홈경기장인 ‘체이스 센터(Chase Center)’는 NBA 2019~2020 시즌부터 사용되며 1만8000명 이상 수용 가능하다.

삼성전자는 이 경기장에 총 64개의 초대형 LED 스크린과 1100개 이상의 일반 스마트 사이니지를 설치했다.

초대형 LED 스크린의 경우, 설치 면적을 다 합치면 약 1848㎡ 규모로 농구 코트 4배 크기에 이른다.

특히 경기장 중앙 천장에 360도 형태로 설치된 대형 스코어보드용 스크린은 NBA 농구장에 설치된 스크린 중 최대 크기로(약 901㎡) 관람객이 경기장 어느 위치에 있어도 잘 볼 수 있다.

이 스크린은 HDR(High Dynamic Range) 기능도 지원해 경기 주요 영상을 더욱 생동감 있게 전달할 예정이다.

이외에도 7500니트의 밝기를 구현하는 아웃도어 전용 스마트 사이니지를 경기장 입구에 설치해 경기장에 입장하지 못한 관객들도 외부에서 경기를 실시간으로 시청할 수 있게 했다.

체이스 센터는 농구 경기가 없는 날에는 콘서트 또는 대형 엔터테인먼트 행사에도 사용될 예정으로 경기장에 설치된 삼성 초대형 LED 스크린은 다양한 관객들에게 최상의 시청각 경험을 제공할 것으로 기대된다.

삼성전자 영상디스플레이사업부 김석기 부사장은 “체이스 센터뿐만 아니라 다양한 장소에 스마트 사이니지를 공급해 스포츠에서 공연에 이르기까지 새로운 시장을 확대해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자가 직화오븐 신제품을 29일 출시했다.

삼성전자가 비스포크 냉장고 색상을 적용한 직화오븐 신제품을 출시했다
삼성전자가 비스포크 냉장고 색상을 적용한 직화오븐 신제품을 출시했다
삼성전자는 ‘비스포크(BESPOKE)’ 냉장고에 적용한 다양한 색상을 직화오븐 신제품에 적용했다.
클린 민트, 클린 차콜, 클린 그레이 3가지 색상을 시작으로 내년에는 핑크와 화이트 등을 추가로 도입할 예정이다.

삼성전자 직화오븐에는 삼성의 독자 기술인 ‘직화열풍’이 적용돼 오븐 위쪽에 촘촘하게 배치된 최대 72개 구멍에서 강력한 열풍을 쏟아내며 음식 표면을 빠르고 바삭하게 골고루 익혀준다.

특히 이번 신제품에는 기존보다 1.6배 넓어진 팬(지름 154mm)이 적용돼 내부의 열풍을 고르게 순환시켜 조리 시간을 최대 47%까지 단축시켜준다. 이는 직화열풍 비적용 모델(CP1370) 대비 직화열풍 적용 모델(MC35J8089LT) 기준이며 로스트 치킨(1200~1300g)으로 진행한 자사 실험치이다.

삼성전자 직화오븐 신제품에는 ‘에어프라이’ 기능도 새롭게 탑재돼 기름을 사용하지 않고도 바삭한 튀김 요리를 즐길 수 있다.

에어프라이 기능에는 한국 소비자들이 즐겨 먹는 냉동 유탕식품을 간편하게 조리할 수 있는 21가지 자동조리 기능이 있어 각 메뉴에 맞는 설정을 손쉽게 할 수 있다.

또한, 전용 용기 바깥쪽에 홈을 만들어 식품에서 나오는 기름을 모았다가 버릴 수 있도록 디자인해 청소가 간편하다.

삼성전자 직화오븐은 전문가처럼 찜 요리를 만들 수 있는 ‘3중 스팀쿠커’도 탑재했다.

증기가 찜기 내부를 덥혀 음식을 찌는 방식으로 별도 커버가 수분 증발을 막아주고 잔열로 음식을 따뜻하고 촉촉하게 보온해 준다.

또한, 요리 후 오븐 내부를 청소하지 않고 스팀쿠커만 세척하면 돼 관리도 편리하다.

김성은 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “비스포크 색상을 입힌 직화오븐 출시로 소비자들이 주방 인테리어를 하는 데 더 다양한 선택이 가능해졌다”며 “앞으로도 기능은 물론 디자인까지 강화한 제품을 다양하게 선보일 것”이라고 말했다.

삼성전자가 픽셀 미세화 기술의 한계를 뛰어넘으며 업계 최초로 0.7㎛(마이크로미터, 100만분의1미터) 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했다.

삼성전자가 업계 최초로 0.7㎛ 픽셀 이미지센서를 공개했다
삼성전자가 업계 최초로 0.7㎛ 픽셀 이미지센서를 공개했다
2015년 업계 최초 1.0㎛ 픽셀 이미지센서 출시로 미세화의 포문을 연 삼성전자는 0.9㎛(2017년), 0.8㎛(2018년) 제품을 출시한 데 이어 0.7㎛ 픽셀 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 양산하며 초소형 모바일 이미지센서 시장의 혁신을 지속 주도할 계획이다.

‘아이소셀 슬림 GH1’은 삼성전자의 축적된 나노미터 단위의 초미세 공정 기술력과 개발 노하우를 적용해 0.7㎛ 픽셀로 4370만화소를 구현한 제품이다.

동일한 화소의 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 대비 카메라 모듈의 크기와 두께를 줄일 수 있어 슬림한 디자인과 고화소가 필요한 모바일 기기에 최적화된 것이 특징이다.

최근 휴대폰 전면에서 디스플레이 비중이 90%를 차지하는 베젤리스 디자인 채용이 확대됨에 따라 전면 카메라 탑재 공간은 작아지는 반면 소비자들은 더욱 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있는 고화소 카메라를 선호하는 추세다.

이에 따라 제한된 공간에서도 더 많은 픽셀을 담을 수 있는 초미세 픽셀 이미지센서의 활용도가 크게 높아지고 있다.

하지만 픽셀의 크기가 작아지면 이미지센서가 받아들이는 빛의 양이 줄어들고 인접한 픽셀 간 간섭현상이 증가해 화질이 저하되는 현상이 발생한다.

삼성전자는 빛의 손실과 픽셀 간 간섭현상을 최소화하는 ‘아이소셀 플러스’ 기술로 이를 극복하고 0.7㎛의 초소형 픽셀에서도 선명한 촬영이 가능하게 했다.

또한 빛이 부족한 경우, 4개의 픽셀이 하나의 큰 픽셀처럼 동작하는 ‘테트라셀’ 기술을 적용해 어두운 환경에서도 밝은 사진을 얻을 수 있도록 했다.

특히 이 제품은 최대 4K(3,840 x 2,160) 해상도로 초당 60프레임의 전문가급 영상 녹화도 가능해 모바일 기기 전면에 활용 시 제품의 장점을 극대화할 수 있다.

이 밖에도 ‘아이소셀 슬림 GH1’은 ‘전자식 이미지 흔들림 보정(EIS)’ 기능과 위상차 검출로 피사체의 초점을 빠르게 잡아내는 ‘슈퍼 PD(Super Phase Detection)’ 기능을 동시에 지원해 스포츠 경기와 같이 움직임이 격렬한 상황에서도 빠르고 선명하게 촬영할 수 있다.

삼성전자 S.LSI사업부 센서사업팀 박용인 부사장은 “업계 최초 1.0㎛ 픽셀 제품을 발표한 이래 최근 0.8㎛ 픽셀의 6400만, 1억800만 초고화소 제품까지 픽셀 기술 혁신을 계속하고 있다”며 “업계 최초로 0.7㎛ 초소형 픽셀을 적용한 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 통해 더욱 얇고 세련된 차세대 스마트폰에서도 최고의 사용자 경험을 제공할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 연내 본격 양산할 계획이다.

삼성전자가 QLED TV를 2017년에 출시한 이래 글로벌 누적 판매량이 540만대를 돌파하며 글로벌 TV 시장 1위의 위상을 재확인했다.

독일 베를린에서 열린 유럽최대 가전전시회 IFA 2019 에서 관람객들이 삼성전자의 QLED 8K TV를 살펴보고 있다
독일 베를린에서 열린 유럽최대 가전전시회 IFA 2019 에서 관람객들이 삼성전자의 QLED 8K TV를 살펴보고 있다
2017년부터 올 상반기까지 판매된 QLED TV의 면적을 모두 합치면 5,478km²(약 166만평)이다.

삼성 QLED TV는 매년 가파른 성장세를 보이고 있다.

삼성 QLED TV는 올 상반기에만 약 200만대 판매돼 전년 동기(87만대) 대비 127% 성장했다. 삼성전자의 하반기 QLED TV 판매 전망이 약 300만대인 것을 감안하면 연간 500만대로 2019년 실적은 전년(260만대) 대비 92% 증가하는 셈이다.

또한 2017년 이후 누계로 800만대를 무난하게 달성할 것으로 기대된다.

반면 올 상반기 OLED TV 전체 판매량은 122만대로 전년 동기(106만대) 대비 15% 성장에 그쳐 시장 격차는 시간이 지날수록 더욱 커질 것으로 보인다.

2017년 이후 초대형 시장에 진입하는 업체들이 많이 증가한 가운데 삼성전자는 75형 이상 초대형 시장에서 금액 기준 50%를 넘어서는 점유율을
2017년 3분기부터 지속적으로 유지하고 있으며 올 2분기에는 53.9%를 기록했다.

특히 북미 75형 이상 TV 시장에서는 올 1분기 58.8%, 2분기 57.6%를 기록하며 60%에 가까운 압도적 점유율을 유지하고 있다.

삼성전자가 초대형·프리미엄 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있는 이유는 QLED TV를 중심으로 지속적으로 초대형 라인업을 강화하고 8K TV를 시장에 선제적으로 안착 시켰기 때문이다.

올 상반기 삼성전자가 판매한 QLED TV 가운데 수량기준 14% 가량이 75형 이상인 반면 OLED TV의 경우 2% 정도만 70형 이상으로 판매되는 것과 대조를 이룬다.

추종석 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 “8K를 포함한 QLED TV 시장을 더욱 확대해 글로벌 TV 시장 1위 브랜드로서의 위상을 공고히 유지해 나가는 한편 소비자에게 새로운 가치를 전달하기 위한 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자는 글로벌 TV 시장에서 2분기 금액기준으로 31.5%의 시장점유율을 기록하며 압도적인 1위를 유지하고 있다.

삼성전자가 3대 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했다.

삼성전자 초고용량 SSD 2.5인치 U.2
삼성전자 초고용량 SSD 2.5인치 U.2
삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never Die) SSD ‘FIP’ △사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 ‘SSD 가상화’ △초고속 동작에서도 빅데이터를 이용해 데이터를 정확히 판독하는 ‘V낸드 머신러닝’ 등 3가지다.

삼성전자는 전 세대 대비 2배 이상 향상된 속도와 최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 ‘PM1733·PM1735’ SSD 시리즈에 혁신적인 소프트웨어 기술까지 더해 초고용량 프리미엄 SSD 시장의 성장을 지속 선도해 나간다는 전략이다.


◇초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 연 ‘3大 소프트웨어’ 기술

‘네버 다이(Never Die)’ SSD를 구현한 ‘FIP(Fail-in-Place)’기술은 낸드 칩이 오류가 나더라도 SSD가 문제없이 작동하도록 해 60년 스토리지 역사에 새로운 이정표를 새겼다.

서버와 데이터센터에 사용되는 초고용량 SSD는 내부의 수 백개 낸드 칩 중 한 개만 문제가 발생하더라도 SSD를 통째로 교체해야 하고 이에 따라 시스템 가동을 중지한다던가 데이터 백업에 추가 비용을 써야 하는 등의 부담이 있었다.

그러나 삼성전자는 ‘FIP기술’로 ‘Never Die’ SSD를 구현해 이러한 문제를 해결했다.

‘FIP 기술’은 낸드 칩의 오류를 감지하는 기술(Fault chip detection)과 낸드 칩으로 인해 손상된 데이터를 검사하는 기술(Fault Data Scan), 원본 데이터를 정상 칩에 재배치하는 기술(Data Re-Location)로 구성됐다.

30.72TB 초고용량 SSD제품에 FIP 기술을 적용하면 512개의 낸드 칩 하나하나의 동작 특성을 감지해 이상이 발생하면 자동적으로 오류처리 알고리즘을 가동해 고성능을 유지하면서 안정적으로 동작한다.

‘SSD 가상화 기술’은 한개의 SSD를 최대 64개의 작은 SSD로 분할해 사용할 수 있도록 하는 기술로 다수의 사용자에게 독자적인 공간을 제공하는 가상화 기능을 지원한다.

클라우드 업체는 이 기술을 이용해 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공해 상품 경쟁력을 높일 수 있다.

또한 데이터센터 서버의 CPU가 전담하던 가상화 기능을 일정 부분 SSD가 자체적으로 처리함으로써 서버 CPU의 사용량과 탑재 SSD의 개수를 대폭 줄이는 등 서버 소형화를 통해 경제성도 높일 수 있다.

‘V낸드 머신러닝’ 기술은 각 낸드 층의 셀 특성과 셀 회로 간의 차이를 빅데이터를 기반으로 정확하게 예측하고 판독할 수 있게 한다. SSD의 전송 속도가 빨라 짐에 따라 초고속으로 셀(Cell)의 미세전류를 감지해 데이터를 읽어야 하는 불안정한 상황에서도 데이터의 신뢰도를 높일 수 있는 기술이다.

이 기술을 적용하면 3비트 낸드보다 더욱 정밀한 셀 제어 기술이 필요한 4비트 낸드를 100단 이상 쌓은 SSD에서도 고성능, 고용량, 고안정성 등의 특성을 동시에 확보할 수 있다.


◇역대 최고 성능의 NVMe SSD ‘PM1733 & PM1735’ 시리즈

삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 기존 대비 속도를 2배 이상 높인 역대 최고 성능의 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다.

PM1733과 PM1735 시리즈는 2.5인치(U.2)와 HHHL(카드타입)의 2가지 규격(Foam Factor)으로 0.8TB 제품부터 업계 유일 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시되어 글로벌 고객의 다양한 요구를 만족시키게 되었다.

특히 ‘12.8TB PCIe Gen4 NVMe SSD(PM1735)’는 역대 최고 연속 읽기(8GB/s)·쓰기 속도(3.8GB/s) 제품으로 SATA SSD보다 최대 14배 이상 빠른 속도를 구현했고 임의 읽기·쓰기 속도도 각각 145만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 26만 IOPS를 달성했다.

또한 이 제품은 SSD 전체에 해당하는 용량을 매일 3번씩 저장(3 DWPD: 3 Drive Writes Per Day) 하더라도 최대 5년의 사용 기간을 보증하는 내구성을 갖췄다.

삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 경계현 부사장은 “역대 최고 속도와 용량 그리고 업계 유일 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다”며 “향후 최고 성능의 6세대 V낸드 기반 스토리지 라인업을 출시하여 글로벌 IT 시장의 성장에 기여할 것”이라고 말했다.

향후 삼성전자는 혁신적인 3대 소프트웨어를 더 많은 서버와 데이터센터용 SSD 등 폭넓은 분야에서 글로벌 고객들의 다양한 요구에 적극 대응해 프리미엄 스토리지 시장을 선도해 간다는 전략이다.

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삼성전자가 완전히 새로운 모바일 카테고리를 여는 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 폴드 5G(Galaxy Fold 5G)’를 6일 국내에서 첫 출시한다. ‘갤럭시 폴드’는 한국을 시작으로 영국, 프랑스, 독일, 싱가포르, 미국 등에서 4G LTE 또는 5G 버전으로 순차적으로 출시될 계획이다.

삼성전자가 국내에 출시한 갤럭시 폴드 5G
삼성전자가 국내에 출시한 갤럭시 폴드 5G
삼성전자 갤럭시 폴드 5G 스페이스 실버(Space Silver)와 코스모스 블랙(Cosmos Black)
삼성전자 갤럭시 폴드 5G 스페이스 실버(Space Silver)와 코스모스 블랙(Cosmos Black)
‘갤럭시 폴드 5G’는 갤럭시 스마트폰 중 가장 큰 7.3형 ‘인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display)’를 탑재해 기존 스마트폰의 한계를 넘어선 새로운 모바일 경험을 제공하며 접으면 한 손으로도 편리하게 사용할 수 있는 강력한 휴대성을 제공한다.

삼성전자는 가장 직관적인 동작인 ‘접는 경험’을 제공하기 위해 기존 보다 약 50% 얇은 새로운 복합 폴리머(Polymer) 소재의 디스플레이와 정교한 힌지를 새롭게 개발해 ‘갤럭시 폴드 5G’에 적용했으며 이를 통해 사용자가 반복적으로 부드럽게 접고 펼 수 있게 했다.

‘갤럭시 폴드 5G’는 혁신적인 디자인으로 전에 없던 폴더블 스마트폰만의 새로운 사용성을 제공한다.

‘갤럭시 폴드 5G’는 4.6형 커버 디스플레이를 통해 기존 스마트폰과 같이 전화나 문자, 다양한 애플리케이션을 한 손으로 편하게 사용할 수도 있고 사용하던 애플리케이션을 7.3형 내부 디스플레이를 통해 끊김 없이 자동으로 보여주는 ‘앱 연속성(App Continuity)’도 지원한다.

또한 7.3형 대화면을 사용자가 원하는 대로 2분할 혹은 3분할로 나눠 여러 개의 애플리케이션을 동시에 사용할 수 있는 ‘멀티 액티브 윈도우(Multi-Active Window)’를 지원해 보다 강력한 멀티 태스킹 경험도 제공한다.

‘갤럭시 폴드 5G’는 접었을 때나 펼쳤을 때 혹은 스마트폰을 어떤 방향으로 사용하고 있어도 전문가 수준의 사진이나 영상 촬영이 가능하다.

후면에 1600만 화소 초광각 카메라, 1200만 화소 광각 카메라, 1200만 화소 망원 카메라 등 트리플 카메라를 탑재했으며 스마트폰을 펼쳤을 때는 1000만 화소 카메라와 800만 화소 카메라의 듀얼 카메라로 스마트폰을 접었을 때는 커버 카메라로 셀피를 촬영할 수 있다.

이 밖에도 ‘갤럭시 폴드 5G’는 최신 프로세서, 12GB RAM의 강력한 RAM과 512GB의 내장 메모리, 4,235mAh의 대용량 듀얼 배터리를 탑재해 PC에 버금가는 강력한 성능을 제공한다.

‘갤럭시 폴드 5G’는 스페이스 실버(Space Silver)와 코스모스 블랙(Cosmos Black) 두 가지 색상으로 출시되며 가격은 239만8000원이다.

‘갤럭시 폴드 5G’는 6일부터 삼성전자 공식 홈페이지, SK텔레콤·KT 온라인몰, 유플러스 주요 매장, 디지털프라자 홍대점·강남본점 등 전국 10개 디지털프라자와 삼성 딜라이트샵에서 판매된다.

삼성전자 IM부문장 고동진 사장은 “여러 기술적 난관을 극복하고 마침내 새로운 모바일 카테고리를 여는 ‘갤럭시 폴드’를 선보일 수 있게 되어 기쁘다”며 “인피니티 플렉스 디스플레이를 탑재한 ‘갤럭시 폴드‘는 스마트폰으로서는 가장 큰 대화면의 사용성과 휴대성을 동시에 만족하며 사용자들에게 의미 있는 혁신 경험을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 ‘갤럭시 폴드 5G’ 국내 출시를 기념해 특별한 혜택을 제공한다.

‘갤럭시 폴드 5G’를 구매하고 개통한 고객을 대상으로 디스플레이 수리 비용의 70%(1년 1회, 개통일 기준) 지원, 프리미엄 상담 서비스 등으로 구성된 Fold Advantage+ 프로그램을 제공한다. 삼성 멤버스 애플리케이션에서 신청할 수 있다.

또한 9월 30일까지 삼성 멤버스 애플리케이션에서 이벤트에 참여한 고객 대상 한정 수량으로 명품 브랜드 ‘몽블랑(Montblanc)’과 협업한 ‘갤럭시 폴드’ 전용 프리미엄 케이스도 증정한다.

이 밖에도 넥슨 ‘트라하’ 아이템, ‘해치 프리미엄’ 서비스 3개월 이용권, 갤럭시 폴드 전용 38종 테마, ‘밀리의 서재’ 3개월 구독권과 ‘유튜브 프리미엄’ 4개월 이용권 등 다양한 콘텐츠 이용권을 제공한다.

‘갤럭시 폴드 5G’에 대한 자세한 내용은 삼성전자 홈페이지에서 확인할 수 있다.

삼성전자가 3일(현지 시간) 영국 런던에 브랜드 쇼케이스 ‘삼성 킹스크로스(Samsung KX)’를 개관했다.

삼성전자가 영국 런던에 브랜드 쇼케이스 삼성 킹스크로스를 개관했다
삼성전자가 영국 런던에 브랜드 쇼케이스 삼성 킹스크로스를 개관했다
‘삼성 킹스크로스’가 위치한 영국 런던 북부 킹스크로스(King's Cross) 지역은 과거 산업혁명 시기에 교통과 산업의 중심지였으며 현재는 디자이너, 아티스트들이 모여드는 새로운 문화 명소이자 글로벌 IT 기업들이 둥지를 틀고 있는 테크 허브로 주목받고 있다.

삼성 킹스크로스는 킹스크로스 일대를 한눈에 조망할 수 있는 ‘콜 드롭스 야드(Coal Drops Yard)’ 쇼핑몰 최상층에 1858㎡ 규모로 자리 잡았다.

‘콜 드롭스 야드’는 예전 석탄을 화물열차에 옮겨 싣던 장소를 유명 건축 디자이너 토마스 헤더윅(Thomas Heatherwick)이 현대적으로 재탄생시킨 북런던 최대의 쇼핑단지이다.

삼성 킹스크로스는 혁신적인 IT 기술과 제품이 런던의 문화, 예술과 어우러진 디지털 놀이터로 때로는 패션쇼 무대, 쿠킹쇼, 콘서트홀 등으로 변신하는 복합 문화 공간이다.

삼성전자는 이곳에서 패션, 요리, 음악, 미술, 스포츠 등 다양한 분야에 IT 제품·서비스가 융합된 마케팅 활동을 펼쳐 고객들에게 새로운 사용자 경험을 소개할 예정이다.

삼성 킹스크로스는 기존 가전 매장과 달리 갤럭시 스마트폰, 8K QLED TV, 비스포크 냉장고와 같은 삼성의 대표 제품들이 갤러리, 카페, 오피스 등 다양한 라이프 스타일에 자연스럽게 조화되도록 구성됐다.

이곳을 방문한 고객들은 서로 연결된 제품으로 더욱 편리해지는 생활을 경험해 볼 수 있다.

또한 하만(Harman)과 협업해 선보인 ‘디지털 콕핏(Digital Cockpit)’을 통해 자동차 안에서 집안의 스마트 가전제품과 전등 등의 IoT 기기들을 제어할 뿐만 아니라 집에서 자동차의 시동을 켜거나 연료 상태를 확인하는 등 카투홈(Car to Home)·홈투카(Home to Car) 서비스도 경험할 수 있다.

삼성 킹스크로스 한쪽 벽면을 가득 채운 가로 10.08m, 세로 4.32m의 초대형 커브드 LED 스크린 ‘스크린 맥스(Screen Max)’에는 건축 디자이너 토마스 헤더윅의 제안에 따라 쇼핑몰 디자인과 잘 어울리도록 힘찬 파도를 형상화하는 디자인을 반영했다.

‘스크린 맥스’에서 진행되는 상설 체험 프로그램 ‘갤럭시 그래피티(Galaxy Graffiti)’는 방문객들에게 큰 호응을 얻고 있다. 갤럭시 스마트폰을 스프레이 캔처럼 사용해 ‘스크린 맥스’에 원하는 그림을 그릴 수 있도록 한 것으로 런던에서 활동하는 그래피티 아티스트 ‘파나카판(Fanakapan)’과의 협업을 통해 완성했다.

삼성 킹스크로스에서는 삼성전자의 다양한 신제품을 체험할 수 있고 코딩 스쿨, 아트 클래스, 명사 초청 강연 등 다양한 프로그램이 실시된다. 앞으로 ‘삼성 킹스크로스’는 지역 30여개 단체들과의 다양한 협업을 통해 지역 사회와 함께 지속 성장할 수 있도록 운영될 방침이다.

삼성 킹스크로스에서는 영화 제작자, 요리사, 패션 디자이너, 스카이 다이버 등 다채로운 경험을 갖춘 80여명의 운영진이 수화를 포함한 총 25개 언어로 방문객과 소통한다.

삼성전자 글로벌마케팅센터장 이영희 부사장은 “과거 산업혁명을 이끈 역사적 장소인 킹스크로스에서 4차 산업혁명을 주도하는 삼성전자의 최첨단 혁신 제품과 기술을 경험할 수 있도록 ‘삼성 킹스크로스’를 기획했다”며 “지역 사회와 협업하는 다양한 프로그램을 통해 지역 사회에 공헌하는 삼성의 브랜드 철학을 알릴 것”이라고 말했다.

삼성전자는 런던을 포함해 미국 뉴욕, 독일 프랑크푸르트, 프랑스 파리, 베트남 호치민, 일본 도쿄 등 총 6개 도시에서 쇼케이스를 운영하고 있다.

삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 AP(Application Processor)’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했다.

삼성전자가 공개한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980
삼성전자가 공개한 5G 모바일 프로세서 엑시노스 980
‘엑시노스 980’은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 ‘5G 통합 SoC(System on Chip) 제품’이다. 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

삼성전자의 ‘엑시노스 980’은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 제품으로 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장되어 인공지능 성능이 강화됐다.

◇최대 3.55Gbps의 초고속 데이터 통신

이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.

또한 5G와 4G 이중 연결(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하며 와이파이의 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원해 소비자들은 고해상도 영상 등 대용량 스트리밍 서비스를 더 빠르고 안정적으로 즐길 수 있다.

◇‘On-Device AI’를 위한 진화된 ‘NPU(신경망처리장치)’

고성능 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)가 내장된 ‘엑시노스 980’은 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다.

이 제품은 향상된 연산 성능으로 사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 ‘혼합현실(Mixed Reality, MR)’, ‘지능형 카메라’ 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 다양한 환경에 활용할 수 있다.

또 ‘엑시노스 980’은 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’를 구현해 사용자의 개인 정보를 보호할 수 있는 장점도 있다.

◇1억800만 화소까지 지원하는 ‘ISP(이미지처리장치)’

‘엑시노스 980’은 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘어남에 따라 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다.

또한 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화된 제품이다.

‘엑시노스 980’의 ISP에 NPU 성능이 더해져 사진 촬영 시 피사체의 형태, 주변 환경 등을 인지하고 최적의 값을 자동으로 설정해 최상의 이미지를 얻을 수 있다.

◇최신 CPU·GPU로 대용량 데이터도 더 빠르고 정확하게

삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8 Core CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)를 적용했으며 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(Mali G76)를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “삼성전자는 2018년 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는 데 견인차 역할을 했다”며 “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 9월부터 ‘엑시노스 980’ 샘플을 고객사에 공급하고 있으며 연내 양산을 시작할 계획이다.